哈尔滨工业大学

1. 项目概述

哈尔滨工业大学卓越工程师学院致力于为国家培养一支“钻研真问题、塑造真规格、锤炼真功夫”的高层次专业人才。卓越工程师学院准确响应国家对战略人才培养的需求变化，面向集成电路领域“卡脖子”难题，凝聚全校之力，汇集行业精英，开设了“集成电路”全日制专业学位硕士研究生项目，以期探索产教融合培养研究生的新机制和新路径，打造研究生教育改革的试验田。

2.拟招生人数

2023年本项目拟招收全日制硕士研究生30人，基本修业年限3年。具体数量根据生源报考及复试录取情况调增或调减。有关报考要求详见当年发布的硕士研究生招生章程。

3.招生领域

电子信息（0854）、材料与化工（0856）

4.培养目标

该项目面向集成电路产业链的关键环节，融合交叉电子、材料、仪器等学科相关方向，培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展，能从事EDA、芯片设计、微电子制造与装备、封装与测试等工程技术创新和实践工作，理论基础扎实、人文素养精良、工程意识突出、国际视野开阔的高层次应用型专业人才。

5.培养模式

该项目实行工学交替模式培养全日制工程硕士，把工程实践有机嵌入学生培养全过程，彻底改变学生实习实践不实、深入工程一线不够、上手操作机会少的传统培养弊端。依托我国现有集成电路设计、制造工艺与装备和封装测试等产业链条，该项目与行业头部企业联合制定“订单式”培养方案：第1年，在卓越工程师学院进行公共课程和专业基础课程学习；第2年和第3年，在我校与行业头部企业共建的实验室进行专业实践。学生必须完成规定的32学分的课程学习并取得规定学分后，才可进入下一阶段的专业实践。

项目实行“双导师”制，“校内导师”队伍汇聚了我校电子、仪器、材料等学科具有丰富的国家项目研发经验和行业产业课题研究经验的院士、国家高层次人才等，“行业导师”来自行业头部企业集成电路领域知名专家。学生完成一年理论课程学习后，将从EDA与集成电路设计、集成电路制造技术与装备、封装与测试等研究方向进行双向选择“校内导师”和实践基地，依据实践基地选择“行业导师”。学生在“双导师”的共同指导下，到企业完成1~2年的实习实践或学位论文；通过学位论文答辩和学位审核合格的毕业生优先推荐到相关企业就业，同时也鼓励和推荐优秀学生留校继续攻读博士学位。

6.项目优势

该项目具有如下优势：

（1）优质的导师队伍。

（2）专业的实践基地，包括中国电科集团、中国航天科技集团、上海微电子装备（集团）有限公司及芯片上市企业等。

（3）独特的就业机会，入学即与中国航天科技集团、中国电子科技集团、中国航空科技集团、中国工程物理研究院、上海微电子装备（集团）有限公司及芯片设计企业等单位签订就业意向协议。

（4）丰厚的待遇奖励，项目研究生除享受哈工大研究生奖助待遇外，还将额外得到合作企业提供的实习待遇、科研支撑和专项奖学金。

以上未尽事宜按国家及我校有关规定执行。