华中科技大学

华中科技大学机械学院研究生导师陈明祥介绍如下：

姓名：陈明祥

职称：教授

邮箱：chimish@163.com

个人基本情况

陈明祥（Chen Mingxiang，Professor），男，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，工艺装备及自动化系主任，武汉光电国家实验室研究员，广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后（合作导师：C P Wong院士）。主要从事先进电子封装技术与新材料研究，主持科研项目包括国家自然科学基金（4项）、国家重点研发计划、科技部“863计划”、科技支撑计划、广东省产学研合作、湖北省科技创新重大项目等；先后培养博士/硕士研究生近20名；发表学术论文50余篇（其中SCI检索30篇），获授权发明专利10项（其中3项通过专利许可实现了产业化）；荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文（指导老师）、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者等。

主要研究方向

微纳制造技术：低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等；

电子封装新材料：陶瓷电路板、三维陶瓷基板、荧光玻璃、热界面材料等；

电子封装技术应用：MEMS/LED/LD/IGBT封装、恶劣环境下电子封装技术等。

开设课程

1）功能材料基础  机械学院  本科生

2）电子封装技术  机械学院  研究生

3）半导体照明  材料学院  本科生

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖承担科研项目： 

1）装发预研基金重点项目：耐高温微系统封装技术（2017-2020）

2）国家自然科学基金：深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究（2018-2021）

3）国家重点研发计划：第三代半导体固态紫外光源封装关键技术研究（2016-2019）

4）国家重点实验室开放基金重点项目：低温异质集成技术研究（2017-2019）

5）广东省应用技术研发专项：全无机高可靠紫外LED光源封装技术（2016-2018）

6）湖北省科技创新重大项目：三维陶瓷基板技术研发与中试（2016-2018）

授权发明专利：

1）陈明祥，一种低热阻热界面制备方法，ZL200910062842.9

2）陈明祥等，一种低温热压键合方法，ZL201010165253.6

3）陈明祥，低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL 201110310122.7

4）陈明祥，一种荧光玻璃片及其制备方法，ZL2012104927510

5）陈明祥，吕亚平，一种多芯片对准方法和装置，ZL 2012100918974

6）陈明祥，一种梯度折射率玻璃片及其制备方法，ZL20131025354783 

7）陈明祥等，一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法，ZL201510583151.9

荣誉与奖励：

1）广东省珠江学者讲座教授（2017.08）

2）国家技术发明二等奖（2016.12）

3）湖北省优秀学士学位论文（2016.12，指导老师）

4）教育部技术发明一等奖（2015.12）

5）湖北省优秀硕士学位论文（2015.12，导师）

6）武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者（2012.6）

代表性著作：

[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016，6（9）：1456–1461

[2]  Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111

[3]  Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016，55（18）：4933–4938

[4]  Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016，55(29): 8189–8195

[5]  Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284（ESI高被引论文）

[6]  Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*，Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6

[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014

[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014

[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013

[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704

[11] 陈明祥，尚金堂译，先进封装材料，机械工业出版社，2012.01

[12] 罗小兵，陈明祥译，纳米封装，机械工业出版社，2013.01

招生要求：

总体要求：材料（优先）、半导体、物理、化学、机械等相关专业，富有科研探索和团队合作精神，主动性强、执行力强、表达能力强。

硕士生：保研或考研，包括工学硕士和工程硕士。

博士生：采用申请考核制（无需参加统考），详见学院招生简章。

博士后：年薪18+万，另有科研项目和成果奖励，享受国家和学校规定的其他待遇，详见学校人事处网页。