中国科学技术大学

刘志权
单位：中国科学院金属研究所
地址：辽宁省沈阳市沈河区文化路72号，中国科学院金属研究所，环境功能材料研究部
邮编：110016
电话：024-83970826
个人主页： http://sourcedb.imr.cas.cn/zw/rck/yjy_imr/201311/t20131113_3977687.html
实验室介绍： http://www.imr.cas.cn/yjtd/lzqteam
 
个人简历  Personal resume 
  刘志权，中国科学院金属研究所，研究员，博士生导师，创新课题组长，中国科学院“百人计划”海外引进学者。中国电子学会电子制造与封装技术分会理事，辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟理事，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员，国家集成电路标准化总体工作组成员。
  长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究，目前研究重点为微电子材料和封装结构的组织性能及服役可靠性。主要针对微电子材料及其互连界面和封装结构，进行材料微观结构与性能演化方面的应用基础研究。包括材料和界面结构的静态表征，以及在热，电，力作用下化合物转变和缺陷演化的动态过程，以从微观角度探讨材料和界面失效的相关机理，为提高微电子材料性能和互连界面可靠性提供理论依据和解决途径。
  截至目前在包括Nature，Science，Phys. Rev. Letter，Acta Mater., Nanotechnology等国内外杂志上发表期刊论文100余篇，国际会议论文40余篇；其中SCI收录80余篇，被SCI他人引用1400余次；获授权中国专利6项及日本发明专利1项，另申请中国专利13项及美国发明专利1项；承担及参加国家及省部级项目等10余项，直接负责科研经费近1000万元；合作开发的三维透射电镜表征技术(3D-OMiTEM)入选2011年度美国材料学会焦点新闻，并荣获2012年度美国显微学会创新奖。

目前研究领域及方向
  1）新型微电子互连材料的开发与应用探索；
  2）锡基无铅互连界面的微观组织演变和失效机制研究；
  3）高密度封装结构的多场服役可靠性评价；
  4）表面与界面的原子结构表征及原位相变观察。

负责与参与的主要科研项目
  1）中科院百人计划项目，透射电镜内电子材料多场耦合行为的动态观察研究，负责人，2008-2011；
  2）教育部留学回国人员科研启动基金项目，通电加热条件下无铅互连材料与铜基板的界面反应，负责人，2009-2010；
  3）国家科技重大项目02专项，新型圆片级封装工艺技术开发与产业化，课题任务负责人，2011-2013；
  4）国家自然科学基金重点项目，含稀贵金属高温合金的设计与应用的基础研究，子课题负责人，2011-2014。
  5）国家重点基础研究973计划项目，介观尺度材料特性与服役行为表征的基础研究，子课题负责人，2010-2014；
  6）华为技术有限公司项目，钎焊类失效机理及界面微观组织分析，负责人，2013-2016。
 
研究方向  Research direction 
1、新型微电子互连材料
2、互连界面反应机理
3、封装结构的服役可靠性