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基本信息

商品名称：现代电子工艺
作者：王天曦//王豫明	定 价：49.8	开本：16开
出版社：清华大学	ISBN号：9787302208709	页数：511
出版时间：2009-11-01	版次：1	商品类型：图书
印刷时间：2009-11-01	印次：1

内容提要：

本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括现代电子工艺概论、现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印制电路技术、软钎焊技术、电子装联技术、表面贴装技术、调试与检测以及电子技术文件等内容，是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年的电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系。本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强，信息量大；兼有实用性、资料性和先进性。本书既可供广大从事电子技术、特别是工艺制造技术的企业和研发机构的技术人员培训与自学，亦可作为电子实践类课程的参考教材，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

目录：

第1章 现代电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与现代工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电气互连技术
1.2.2 电子工艺技术发展概述
1.2.3 电子工艺发展历程
1.3 电子工艺新技术
1.3.1 电子工艺发展趋势
1.3.2 正在发展的电子工艺新技术
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2 绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺与标准化
1.5.1 标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺国内外标准
第2章 现代电气安全
第3章 现代电子工艺与设计
第4章 电子元器件
第5章 印制电路技术
第6章 软钎焊技术
第7章 电子装联技术
第8章 表面贴装技术
第9章 调试与检测
第10章 电子技术文件
参考文献

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