3G终端硬件技术与开发（现代移动通信技术丛书） 李香平 等编著 ..
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电子通信培..
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- ISBN：9787115168115
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图书简介
品牌：图书详情 商品基本信息，请以下列介绍为准 商品名称： 3G终端硬件技术与开发（现代移动通信技术丛书） 作者： 李香平 等编著 市场价： 36元 文轩网价： 28.8元【80折】 ISBN号： 9787115168115 出版社： 人民邮电出版社 商品类型： 图书
其他参考信息（以实物为准） 装帧：平装 开本：16开 语种： 出版时间：2007-11-01 版次： 页数： 印刷时间：2007-12-01 印次： 字数：309000 温馨提示：出版时间超过3年的图书，因长时间储存可能会产生纸张缺陷，敬请谅解！
内容简介 本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。 本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。
目录 第1章 3G移动终端发展概况 1 1.1 移动通信技术发展简介 1 1.2 国内外的移动终端市场分析 4 1.2.1 GSM/CDMA终端产业链对比分析 4 1.2.2 终端技术发展状况分析 6 1.3 移动终端的分类与体系结构 8 1.4 3G移动终端发展趋势 10 第2章 3G移动终端处理器芯片 14 2.1 ARM介绍 14 2.2 ARM处理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM处理器核的分类和扩充标识 19 2.3.1 处理器核的分类 19 2.3.2 处理器核的扩充标识 19 2.4 ARM处理器结构介绍 19 2.4.1 RISC体系结构 19 2.4.2 ARM和Thumb状态 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM体系结构的版本和变量 22 2.5.1 ARM体系结构的版本 22 2.5.2 ARM体系结构的变量 23 2.5.3 ARM/Thumb体系结构版本的命名 24 2.6 ARM编程模型 25 2.6.1 数据类型 25 2.6.2 处理器模式 25 2.7 多核/多处理器技术 25 2.7.1 多核/多处理器概述 25 2.7.2 多核DSP处理器技术 26 2.7.3 多核DSP处理器的基础技术 26 2.7.4 多核处理器的计算技术 27 2.7.5 多核DSP处理器分类 27 2.7.6 多核处理器的国内、外应用 29 2.7.7 多核DSP处理器的发展趋势 30 参考文献 32 第3章 3G移动终端的硬件架构与设计 33 3.1 WCDMA 移动终端的系统架构与设计 33 3.1.1 WCDMA终端的RAKE接收机设计 34 3.1.2 WCDMA终端的射频电路设计 36 3.1.3 WCDMA终端的基带电路设计 42 3.2 cdma2000终端的系统架构与设计 46 3.2.1 cdma2000终端的发展 46 3.2.2 cdma2000终端的系统硬件架构 48 3.2.3 cdma2000终端射频和基带电路设计 68 第4章 3G移动终端的外围设备 84 4.1 音频和视频设备 84 4.1.1 摄像头 84 4.1.2 音频播放设备 87 4.1.3 视频播放设备 89 4.2 数据连接设备 90 4.2.1 蓝牙 90 4.2.2 红外(IrDA) 93 4.2.3 无线局域网(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID与NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能与应用 106 4.3.3 3G时代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的设计 109 4.4 内置存储设备 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 闪存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移动终端内置存储设备的设计 111 4.5 3G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盘 115 4.5.5 微硬盘与传统硬盘的比较 115 4.5.6 微硬盘与NAND Flash的比较 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的发展、分类及应用 116 4.6.2 LCM(液晶显示模块)的硬件电路设计 119 4.7 触摸屏 123 4.7.1 触摸屏的结构 124 4.7.2 触摸屏的分类与工作原理 124 4.8 电池 127 4.8.1 移动终端电池的概述与现状 127 4.8.2 锂电池的结构 128 4.8.3 移动终端电池技术的发展与展望 129 4.9 3G移动终端键盘 131 4.9.1 移动终端键盘的发展与现状 131 4.9.2 3G时代的移动终端键盘 132 参考文献 134 第5章 3G移动终端中的新技术 135 5.1 3G终端新技术――接收分集 135 5.1.1 传统的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移动通信中的分集接收方式 138 5.2 3G终端新技术――发射分集 143 5.2.1 终端应用发射分集的进展 143 5.2.2 终端发射分集的技术实现 145 5.2.3 终端发射分集技术改善网络性能的验证 147 5.3 双/多模手机的发展 150 5.3.1 模式切换技术 151 5.3.2 电源管理技术 152 5.3.3 双模卡识别技术 152 5.4 MIMO技术 153 5.4.1 MIMO发展现状 153 5.4.2 MIMO技术的研究热点 154 5.4.3 MIMO在3G中的应用 156 参考文献 157 第6章 3G终端的设计开发 158 6.1 通用开发模式和技术概述 158 6.1.1 3G移动终端的开发流程 158 6.1.2 常用硬件设计和调试工具 159 6.1.3 现阶段终端设计开发中的难点 163 6.2 平台开发与调试实例 164 6.2.1 德州仪器(TI)的OMAP(开放式多媒体应用平台)系列 164 6.2.2 英特尔(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片组 166 6.2.3 摩托罗拉(Motorola)的Innovative Convergence开发平台 169 6.3 BSP的开发与调试技术 169 6.4 DFT 171 6.4.1 测试的流程 171 6.4.2 测试设计全部阶段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射频测试 176 6.5.2 功能测试 177 6.5.3 多元化发展趋势 177 常用技术缩略语 179
目录
品牌：图书
| 商品基本信息，请以下列介绍为准 | |
| 商品名称： | 3G终端硬件技术与开发（现代移动通信技术丛书） |
| 作者： | 李香平 等编著 |
| 市场价： | 36元 |
| 文轩网价： | 28.8元【80折】 |
| ISBN号： | 9787115168115 |
| 出版社： | 人民邮电出版社 |
| 商品类型： | 图书 |
| 其他参考信息（以实物为准） | ||
| 装帧：平装 | 开本：16开 | 语种： |
| 出版时间：2007-11-01 | 版次： | 页数： |
| 印刷时间：2007-12-01 | 印次： | 字数：309000 |
| 温馨提示：出版时间超过3年的图书，因长时间储存可能会产生纸张缺陷，敬请谅解！ | ||
| 内容简介 | |
| 本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。 本书结构清晰，内容翔实，适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。本书也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。 |
| 目录 | |
| 第1章 3G移动终端发展概况 1 1.1 移动通信技术发展简介 1 1.2 国内外的移动终端市场分析 4 1.2.1 GSM/CDMA终端产业链对比分析 4 1.2.2 终端技术发展状况分析 6 1.3 移动终端的分类与体系结构 8 1.4 3G移动终端发展趋势 10 第2章 3G移动终端处理器芯片 14 2.1 ARM介绍 14 2.2 ARM处理器系列 15 2.2.1 ARM7系列 16 2.2.2 ARM9系列 16 2.2.3 ARM9E系列 17 2.2.4 ARM10系列 18 2.2.5 SecurCore SC100 18 2.2.6 StrongARM 18 2.2.7 XScale 18 2.3 ARM处理器核的分类和扩充标识 19 2.3.1 处理器核的分类 19 2.3.2 处理器核的扩充标识 19 2.4 ARM处理器结构介绍 19 2.4.1 RISC体系结构 19 2.4.2 ARM和Thumb状态 21 2.4.3 寄存器 21 2.4.4 ARM指令集概述 22 2.4.5 Thumb指令集概述 22 2.5 ARM体系结构的版本和变量 22 2.5.1 ARM体系结构的版本 22 2.5.2 ARM体系结构的变量 23 2.5.3 ARM/Thumb体系结构版本的命名 24 2.6 ARM编程模型 25 2.6.1 数据类型 25 2.6.2 处理器模式 25 2.7 多核/多处理器技术 25 2.7.1 多核/多处理器概述 25 2.7.2 多核DSP处理器技术 26 2.7.3 多核DSP处理器的基础技术 26 2.7.4 多核处理器的计算技术 27 2.7.5 多核DSP处理器分类 27 2.7.6 多核处理器的国内、外应用 29 2.7.7 多核DSP处理器的发展趋势 30 参考文献 32 第3章 3G移动终端的硬件架构与设计 33 3.1 WCDMA 移动终端的系统架构与设计 33 3.1.1 WCDMA终端的RAKE接收机设计 34 3.1.2 WCDMA终端的射频电路设计 36 3.1.3 WCDMA终端的基带电路设计 42 3.2 cdma2000终端的系统架构与设计 46 3.2.1 cdma2000终端的发展 46 3.2.2 cdma2000终端的系统硬件架构 48 3.2.3 cdma2000终端射频和基带电路设计 68 第4章 3G移动终端的外围设备 84 4.1 音频和视频设备 84 4.1.1 摄像头 84 4.1.2 音频播放设备 87 4.1.3 视频播放设备 89 4.2 数据连接设备 90 4.2.1 蓝牙 90 4.2.2 红外(IrDA) 93 4.2.3 无线局域网(802.11b/g) 95 4.2.4 USB 98 4.2.5 RFID与NFC 101 4.3 智能卡 104 4.3.1 智能卡的概述 104 4.3.2 SIM/UIM卡的功能与应用 106 4.3.3 3G时代的卡 108 4.3.4 SIM/UIM卡的设计 109 4.4 内置存储设备 110 4.4.1 RAM 110 4.4.2 闪存(Flash Memory) 111 4.4.3 3G移动终端内置存储设备的设计 111 4.5 3G移动终端的存储卡(MMC、CF、SD) 112 4.5.1 MMC卡 112 4.5.2 SD卡 113 4.5.3 Memory Stick 114 4.5.4 微硬盘 115 4.5.5 微硬盘与传统硬盘的比较 115 4.5.6 微硬盘与NAND Flash的比较 116 4.6 LCD 116 4.6.1 LCD的发展、分类及应用 116 4.6.2 LCM(液晶显示模块)的硬件电路设计 119 4.7 触摸屏 123 4.7.1 触摸屏的结构 124 4.7.2 触摸屏的分类与工作原理 124 4.8 电池 127 4.8.1 移动终端电池的概述与现状 127 4.8.2 锂电池的结构 128 4.8.3 移动终端电池技术的发展与展望 129 4.9 3G移动终端键盘 131 4.9.1 移动终端键盘的发展与现状 131 4.9.2 3G时代的移动终端键盘 132 参考文献 134 第5章 3G移动终端中的新技术 135 5.1 3G终端新技术――接收分集 135 5.1.1 传统的分集接收方式 135 5.1.2 第三代移动通信中的分集接收方式 138 5.2 3G终端新技术――发射分集 143 5.2.1 终端应用发射分集的进展 143 5.2.2 终端发射分集的技术实现 145 5.2.3 终端发射分集技术改善网络性能的验证 147 5.3 双/多模手机的发展 150 5.3.1 模式切换技术 151 5.3.2 电源管理技术 152 5.3.3 双模卡识别技术 152 5.4 MIMO技术 153 5.4.1 MIMO发展现状 153 5.4.2 MIMO技术的研究热点 154 5.4.3 MIMO在3G中的应用 156 参考文献 157 第6章 3G终端的设计开发 158 6.1 通用开发模式和技术概述 158 6.1.1 3G移动终端的开发流程 158 6.1.2 常用硬件设计和调试工具 159 6.1.3 现阶段终端设计开发中的难点 163 6.2 平台开发与调试实例 164 6.2.1 德州仪器(TI)的OMAP(开放式多媒体应用平台)系列 164 6.2.2 英特尔(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片组 166 6.2.3 摩托罗拉(Motorola)的Innovative Convergence开发平台 169 6.3 BSP的开发与调试技术 169 6.4 DFT 171 6.4.1 测试的流程 171 6.4.2 测试设计全部阶段 171 6.5 DFM 175 6.5.1 射频测试 176 6.5.2 功能测试 177 6.5.3 多元化发展趋势 177 常用技术缩略语 179 |
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