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图书简介

本书按照现代电子产品工艺要求的顺序进行编写，内空包括电子元器件检测、电子材料选用、电子产品装配前的准备、电子元器件焊接、印刷电路板制作、电子产品安装、电子产品调试、电子元器件表面安装、电子产品的检验与包装等全部生产工艺，每章后面都安排有相应的实训环节。为了提高管理水平和电子功能，还增加了电子工艺文件的识读和电子产品工艺综合训练两章。
　　本书在选材上具有先进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。
目录
前言
绪论
第1章　电子元器件的检测工艺
　1.1　电阻器的识别与检测
　1.2　电容器的识别与检测
　1.3　电感器的识别与检测
　1.4　半导体分立器件的识别与检测
　1.5　集成电路的测量
　1.6　电声器件与光电器件的检测
　1.7　形状、接插件和继电器的检测
　1.8　半导体传感器
　1.9　压电器件和霍尔器件的检测
　自测题一
　实训一　电子元器件的识别与检测
第2章　电子材料的选用工艺
　2.1　一般安装导线
　2.2　绝缘材料
　2.3　印制电路板
　2.4　焊接材料
　2.5　磁性材料
　2.6　粘接材料
　自测题二
　实训二　电子材料的识别与检测
第3章　电子产品装配前的准备工艺
　3.1　导线加工的方法
　3.2　线扎的制作
　3.3　电子元器件装配前的加工
　自测题三
　实训三　导线加工与线扎的制作
第4章　电子元器件的焊接工艺
　4.1　手工焊接工具的使用和操作方法
　4.2　手工锡焊的操作技巧
　4.3　手工拆焊方法与技巧
　4.4　工厂焊接设备与工艺
　自测题四
　实训四　手工焊接技能训练
第5章　印制电路板的制作工艺
第6章　电子产品的安装工艺
第7章　电子产品的调试工艺
第8章　电子元器件表面安装工艺
第9章　电子产品的检验与包装
第10章　电子工艺文件的识读
第11章　电子产品工艺综合训练
附录
参考文献

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